世界中で使われる、スマホ、PC、ITネットワーク、産業機械、家電製品、そしてスーパーコンピュータやデータセンターのサーバー…。それら電子機器や通信機器がなぜ動くかを、ご存知ですか？
その秘密が、あらゆる電子機器の中に組み込まれたパッケージ基板やプリント基板。パッケージ基板やプリント基板は電気信号を送るためのもので、「このボタンを押したらこの動作をしてください」と伝える役割を担っています。
これらが高精度で高速になることで、実現できることが増える。便利で豊かな世の中を、パッケージ基板やプリント基板を作る機械と技術が支えています。

ビアメカニクスは、基板穴明加工設備のリーディングカンパニーです。所以となる強固な技術基盤は、明治43年（1910年）から伝承される機械加工技術によるもの。世界が認める技術力を誇り、常に最先端の要請に応える。この姿勢により生み出した豊富な製品群は、各方面より高い評価を獲得してきました。今日も、あらゆる電子製品に不可欠なプリント基板の生産を支え続けています。

TECHNICAL STRENGTH

TECHNICAL STRENGTH

伝承される

誇りと技術

電子機器や部品に対するニーズは多様化・高度化し、その要の技術であるプリント基板（PCB)も、高密度化・多層化・小径化への要望が高まり続けています。1971年にビアメカニクスが初号機を生み出して以来、世界トップレベルの技術と共に、高精度・高生産性かつ信頼性の揺るぎない製品を生み出し続けてきました。進化を止めない技術への探求心が、理想を実現可能にしています。国内に13箇所、海外に12箇所の事業所・サービス拠点を有し、広い世界に驚きと喜びを提供するために挑戦を続けていきます。

ビアメカニクスの歴史の長さは、業界内随一。系譜をたどれば明治43年から100年以上、機械加工技術を高め続けてきました。人から人へと丁寧に受け継がれた技術をもとに革新への挑戦を続け、今日もハイエンド製品に対応できる設計開発技術と品質を保ち続けています。主要なハード・ソフトのすべてを自社開発・内製化することにより、お客様それぞれのニーズに応じたカスタム製品の提供も可能です。高い技術力に満足することなく、日々変化するお客様のニーズと向き合い、迅速に応えていくのが私たちの使命です。 会社情報を詳しく見る

FUTURE

TECHNICAL STRENGTH

ビアメカニクスが

支える未来

今後ますます進展していく、5Gネットワークやクラウドコンピューティング、自動車の電装化…。そのため、半導体パッケージ基板やプリント基板の役割は増大し、更なる性能向上が求められると考えています。私たちは「顧客満足第一」を掲げ、お客様とともに社会のニーズに応じた製品のための技術開発・製造・保守を、各セクション細やかな連携のもと行ってまいります。国内外に特約店・販売店網を有し、地域ごとにきめ細やかなサポート体制を整えることで、描いた未来を現実へと変えていきます。