電子機器・部品に対するニーズはますます多様化・高度化し、その要の技術であるプリント基板（PCB）も、高密度化、多層化、小径化が進み、工法・実験方法においても大きな変革がなされるようになっております。
ビアメカニクスは、業界のリーディングカンパニーとして、これらニーズにいち早く対応してドリル穴明機を世に送り出しました。さらにドリル技術をベースに多角的な研究開発に取り組み、レーザ加工機など、業界の最先端をゆく各種プリント基板製造関連装置を製品化、PCB加工のトータルソリューションの提案により、各方面から高い評価と信頼を頂いております。