量産に最適な2パネル/4ビーム構成、自社製ガルバノと機械ヨーイングZERO化により、高生産高精度加工を実現。
高生產:
自社製ガルバノ搭載し、高生産性を実現。
加工精度:
ガラスマスタを用いた位置決め補正技術にて高精度を実現。
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パネル・ビーム数
2パネル/4ビーム
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
- 仕 様
型式 LC-4NL212 最大加工エリア 560×635mm XY早送り速度 50m/min 加工ヘッド数 4(2パネル) レーザ出力 640W スキャンエリア □30mm 数値制御装置 MARK-55L+