UVレーザでの銅箔開口加工、CO2レーザでの樹脂除去を、一連の動作で行うことで、内装基準での穴位置精度が非常に高い加工となる。信頼性を重視する車載基板、通信インフラ及びサーバ向け基板ビルドアップ層の高品質高精度加工に最適。
- パネル・ビーム数
1パネル/2ビーム
(UV：1ビーム
CO2：1ビーム)
- HDI
- BGA
- CSP
- FC-BGA
- FPC
- 車載基板、通信インフラ及びサーバー用多層基板
- 仕 様
- 特 長
型式 LUC-2K21 LUC-2K24 最大加工エリア LUC-2K21：760mm×560mm LUC-2K24：760mm×610mm
1パネルXY早送り速度 50m/min 加工ヘッド数 2(UV：1ヘッド、CO2：1ヘッド) 定格出力 UV:S-TA15 /: 15W, CO2:190W スキャンエリア CO2： 50 x 50mm UV： 30 x 30mm 数値制御装置 MARK-50L - UVレーザでの銅箔開口加工、CO2レーザでの樹脂除去を、一台の機械により一連の動作で行うことで、内装基準での穴位置精度が非常に高い加工となる。信頼性を重視する車載基板、通信インフラ及びサーバ向け基板ビルトアップ層の、高品質高精度加工に最適。