1. 本サービスの目的及び概要

本サービスは、ご購入頂いた装置での新規基材の加工条件出しを円滑に行うことを ご支援するため、有償にてご提供させて頂くものです。
　　　・新規材質基材の加工条件出し
　　　・新規工法、構成の基板(MSAP工法、貫通穴、3層板等)の加工条件出し
　　　・新規加工仕様（極小径加工、太径加工、狭ピッチ加工等）の加工条件出し

お客様が導入された対象機の加工条件出を、当社の技術ノウハウにてご支援します。

2. 本サービスの提供場所・提供形態

(1)　当社工場でのサービス：
ビアメカニクス海老名工場　ショールーム
(2)　お客様工場等でのサービス：お客様工場で本サービスをご提供します。